燒結磚廠家在生產燒結磚的過程中，經常會發現有很多氣孔產生，此現象不僅會影響燒結磚的質量，而且還會降低磚的銷售量，從而降低企業的經濟效益，所以我們一定要遵循正規的操作進行生產，從而確保磚的質量和使用效率。
　　選擇密度高、吸水率低的原料，通過合理配置是燒制出低氣孔燒結磚的關鍵。燒結磚是用50%的軟質粘土和50%硬質粘土作為原材料，按一定的粒度要求進行配料，經成型、干燥后，在1300至1400℃的高溫下焙燒而成。它的礦物組成主要是高嶺石和6%到7%的雜質（鉀、鈉、鈣、鈦、鐵的氧化物）。
　　焙燒過程主要是高嶺石不斷失水分解生成莫來石結晶的過程。燒結磚中的SiO2和Al2O3在燒成過程中與雜質形成共晶低熔點的硅酸鹽，包圍在莫來石結晶周圍。焙燒過程中較高溫度一般控制在1350℃至1380℃，適當提高低氣孔粘土磚焙燒的溫度為（1420℃），燒結磚的收縮會略有增加，從而使磚密度稍有增加，氣孔率得以降低。
　　燒結磚氣孔率多會嚴重影響到它的質量和使用性能，而且后續可能還會有更多問題，所以在生產中一定要注意原料的選擇配制以及生產細節，降低氣孔率的發生。